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技術情報
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研究開発
めっきの基本
装置について
Q&A
その他
2024.7.29
Agめっき
銀めっきの硬度について
銀めっき硬度の変化を調べてみました
2024.1.8
Agめっき
銀‐グラファイトめっきについて
耐摩耗性に優れる、銀‐グラファイトめっきについてご紹介します。
2023.9.21
研究開発
医療機器向け　ステンレス材へのダイレクトAuめっきについて
下地にニッケルを使用せずにステンレスに金めっきを行います。また、人体に有害なコバルト、タリウムを使用しません。
2023.7.24
研究開発
無電解Agめっきについて
無電解Agめっきについてご紹介します。
2023.6.29
Niめっき
光沢ニッケルめっきについて
光沢ニッケルめっきについてご紹介します。
2022.6.3
装置について
イオンミリング装置導入
新しくイオンミリング装置を導入しました。より緻密な断面加工が可能になります。
2022.3.14
装置について
少量試作用　小型バレルのご紹介
少量試作にて使用している、小型バレルのご紹介です。
2021.12.28
研究開発
狭小エリアへの無電解めっき
狭小エリアに無電解めっきをすることができます
2021.12.27
その他
断路器導電部の銀めっき補修による延命化技術
現行断路器の導電部をリビルドする事により、設備更新投資が不要となり大きな費用逓減が実現可能となる技術です
2021.12.25
研究開発
回路基板材料　銅めっき付きフッ素フィルム
低伝送損失材料であるフッ素フィルムに銅めっき槽を形成した回路基板材料
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